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2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

精选热门议题

• 智启未来：AI与机器学习的IC设计革命​

• 5G浪潮：驶向6G的IC设计之旅​

• 物联网的边缘：IC设计与数据的新边界​

• 云端芯跳：云计算时代的IC设计挑战​

• 纳米制胜：揭秘先进制造技术的IC奥秘​

• 绿色芯动力：可持续技术在IC设计中的崛起​

• 量子芯突破：探索未知的计算宇宙​

• 自动驾驶的IC引擎：智能交通系统的未来​

• 材料新纪元：二维奇迹与IC设计的融合​

• 安全芯防线：在数字时代守护IC设计​

• Chiplet 技术在多芯片封装的实践探索​

• 国产 EDA 崛起：自主可控新征程​

• 第三代半导体材料：功率电子新优势

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同期活动

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往届盛况

* 往期 精彩现场

*往期 精彩现场

IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

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