​

MCU近两年也逐步走向AI化，不仅在于高性能MCU涌现，更丰富的频率与存储资源令MCU也能处理复杂工作，而且指令级AI加速、乃至新增AI加速器都让MCU在AI时代有了更大的职责外延。部分行业专家甚至认为，在AI时代下，MCU应用开发范式从传统的算法驱动，走向了数据驱动。​

​

MCU与嵌入式系统应用论坛将汇聚全球领先的嵌入式系统专家、MCU技术先锋和行业领袖，共同探讨最新的技术趋势和应用前景。参会者将有机会了解MCU和嵌入式系统在AI时代下如何驱动智能应用的发展，探索从设计到实现的全新思路。

​

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

精选热门议题

• AI MCU应用开发新思路：从算法驱动走向数据驱动​

• 控制器性能也疯狂：基于MCU的对象识别​

• 储能与汽车——嵌入式应用新热点​

• 电机变频控制开发，基于模型的设计创新​

• 安全的多角度多维度，车规级MCU安全设计探讨​

• 自研指令集MCU的商业化应用​

• 边缘智能的新起点，从AI MCU开始​

• MCU在智能楼宇中的应用与实践

• ​......

同期活动

更多展会资讯敬请关注！

.

往届盛况

* 往期 精彩现场

*往期 精彩现场

IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

联系我们

商务合作请联系：Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com